第三代半导体有望王者归来

1、第三代半导体是什么？

这是按照产业升级过程中元素构成做的分类。第一代是以锗和硅为主要元素的半导体材料；第二代主要是以砷化镓）、锑化铟、三元化合物等为元素的半导体材料；第三代就是把以碳化硅、氮化镓为主要元素的半导体材料。

特点是耐高温、高功率、高压、高频、高辐射，可以大幅降低能量损耗，而且体积小很多。

其中碳化硅（SIC）主要用于功率器件，比如光伏、通信设备（是不是想到是光伏和5G上游了），氮化镓（GAN）主要用于高频领域，比如雷达、消费电子、基站等（新基建的好帮手呗）。

2、碳化硅的主要应用场景及前景

碳化硅目前放量较快的两大场景包括:(1)高频高效率的应用场景,如光伏、高端通信电源等（2)新能源汽车应用场景，比如主驱动逆变器、充电桩、车载充电机等。

尤其是新能源车在不断升级换代过程中，采用碳化硅的功率器件可以明显提示汽车的功率密度、续航能力，降低发热程度、减小体积等。但是成本偏高，目前已知的批量化应用的车型，主要集中在特斯拉Model3、比亚迪汉、蔚来ET7、保时捷Taycan等高端新能源汽车。

在光伏发面，传统光伏逆变器会采用IGBT模块，现在逐渐在采用碳化硅二极管来替代IGBT

里的硅基，可以减少开关损耗，提升光伏逆变器的使用效率。

3、产业链有哪些核心标的？

目前第三代半导体实现量产的核心公司是：三安光电、士兰微、华灿光电、富满电子、海特高新、华润微等。

三代半导体的研发公司有：杨杰科技、捷捷微电、赛微电子、斯达半导、台基股份、乾照光电等。

产线建设方面的公司有：露笑科技、闻泰科技。